湖南三安半导体产业园项目首个“百级洁净”单体完成土建结构封顶

碳化硅芯片厂房土建结构顺利封顶

(市政分公司 王丽) 10月22日,湖南省首个第三代半导体产业园——湖南三安半导体产业园项目M2B芯片厂房顺利完成主体结构封顶节点，标志着公司首个“百级洁净”单体顺利完成土建结构封顶。

M2B芯片厂房航拍全景照片

据了解，该项目是目前国内第一条、世界第三条碳化硅研发、生产全产业链产线，M2B碳化硅芯片厂房占地面积23206.29平方米、建筑面积52326.51平方米，是该项目一标段30个单体中建筑面积最大、洁净等级要求最高的厂房，其按照“百级洁净度”标准建设，即单位立方英尺空气中含有的直径不≥0.5微米的尘埃粒子个数不大于100个，堪比最高洁净等级的手术室内部空气洁净标准。

首块华夫板浇筑照片

此栋建筑最大重难点与特点为在公司范围内，首次采用华夫板浇筑工艺，华夫板浇筑工序复杂，精度要求高，经过三个月施工建设，全体管理人员进行合同管理、协调管理、进度管理等，现场安装工、架子工等300多人24小时轮流施工，确保主体建筑如期封顶。下一步，施工人员将投入到屋面钢结构吊装、室内装修、机电设施安装等工序穿插之中，确保整体建筑如期完成全部封顶。（责任编辑：褚兴科）