【三安“芯”建造】市政分公司湖南三安半导体项目M3器件封装厂房顺利封顶

M3器件封装厂房顺利封顶

（市政分公司 陈岸林)12月20日，由市政分公司承建的湖南三安半导体项目M3器件封装厂房顺利完成封顶。

M3器件封装厂房占地面积达11000㎡，建筑面积达33198㎡，建筑高度达24.4m，为整个项目建筑最高、结构层数最多的单体。本单体为项目观摩通道的第一栋单体，工期紧、任务重，施工期间交通量大，组织协调量大，质量及安全文明施工标准高，本单体设计基础为承台独立基础组合形式，包括管桩基础、天然基础、水池基坑、褥垫层、筏板基础等，结构多样复杂。

自9月1日单体开工以来，面临持续不断的雨天。如何在复杂的基础结构上迅速完成正负零施工；如何合理有效地组织流水施工，在抢工期的同时平衡其它单体周材利用，实现材料的最大利用化；如何确保高质量、高标准生产是本单体施工的三大重难点。通过项目部的精准策划及每日碰头会、协调会等方式，项目管理人员协心协力，攻坚克难，解决层层问题，增加人员设备的投入，高峰期主体施工人数达160余人，夜间加班施工，加快周材利用，确保资源及时供应，顺利完成各层节点任务，整体提前7日完成封顶施工。

据悉，M3器件封装厂房为M2B芯片厂房的生产连接线，主要是对芯片进行封装，起到保护作用，使芯片不受外界因素的影响而损坏，让其与外部系统实现可靠的信号传输，保持信号的完整性。

M3器件封装厂房的封顶，作为项目年前的重要节点，具有重要意义，标志着项目再次取得阶段性胜利，目前本单体一层及二层已完成拆模清理，及时进行平面布置转换，进入砌体施工阶段，下一阶段及时插入装修、设备安装等工作，为实现全面移交做准备。（责任编辑：杨灏）